PCB產業成長緩 HDI板及通訊IC構裝較突出
[恒成和電路板]隨著3C產品的日新月異以及傳統家電的電子化,使得印刷電路板的應用范圍越來越廣泛。印刷電路板隨著3C產品的日新月異以及傳統家電的電子化,使得印刷電路板的應用范圍越來越廣泛。印刷電路板一般簡稱為PCB(PrintedCircuitBoard)、或是PWB(Printedwireboard),它是電子工業中的基礎零組件,無論是電子表、手機、電腦等3C產品中都會用到此組件,甚至在軍用武器、通訊設備、太空梭上,都可見到PCB隨著3C產品的日新月異以及傳統家電的電子化,使得印刷電路板的應用范圍越來越廣泛。印刷電路板一般簡稱為PCB(PrintedCircuitBoard)、或是PWB(Printedwireboard),它是電子工業中的基礎零組件,無論是電子表、手機、電腦等3C產品中都會用到此組件,甚至在軍用武器、通訊設備、太空梭上,都可見到PCB的蹤影。
PCB最早是由奧地利人PaulEisler于1936年在收音機中首度采用,他以印刷電路板來取代傳統以電線連接電子零件的方式。之后在1943年由美國將該技術應用在軍用收音機上,隨著技術逐漸成熟,該發明于1948年正式普及至商業用途上。在經過一甲子的發展之后,終于奠定PCB在電子工業中的重要地位。
多層板增加布線面積軟板突破空間限制
目前PCB的分類主要有兩種方式:其一是依照層數,其二是依照其軟硬度來分類。依照層數來分,則PCB可分為單面板、雙面板及多層板,一般多層板多為4層或6層板,復雜的甚至可高達幾十層。
單面板是最基本的PCB,顧名思義,其導線集中在單面,而零件則在另一面(但是貼片零件會跟導線在同一面),由于單面板在設計上受到面積的限制,因此多半僅能用于簡單的線路,早期的電子產品或傳統上變化較少的電子產品多半使用單面板。
雙面板則是上下兩層都有導線,之間是透過導通孔來使上下層的導線得以相互連接。因此同樣尺寸的雙面板,會比單面板多了一倍的導線設計面積,也可解決單面板中因為導線交錯而產生較多電磁干擾的難題,因此適合于較復雜的電路設計使用。
多層板則是將單、雙面板結合在一起使用,可增加更多的布線面積。通常最常見的是使用兩片雙層板作為內板,然后外側使用兩片單層板,之后透過定位系統與絕緣粘接材料組合而形成四層的多層板。
另外依照軟硬度來分類,則是可以分為硬性電路板、軟性電路板、軟硬結合板。硬性電路板的厚度通常由0.2mm一直到2.0mm不等,而軟性電路板則通常為0.2mm,然后在需要焊接之處予以加厚。軟性電路板的出現,主要在于機構空間有限,因此需使用可彎折的PCB方可達成空間的要求。軟性電路板的材料多半是聚酯薄膜、聚酰亞胺薄膜及氟化乙丙烯薄膜之類的材料。
高密度互連技術促使機構設計微型化
近年來隨著半導體技術的精進,以及資訊產品對于體積的要求越來越小,使得PCB的技術也朝向高密度互連(HighDensityInterconnect;HDI)的方向發展;這是一種使用微盲埋孔技術讓線路密度分布更高的印刷電路板技術。它不僅有著重量輕薄、線路密度較高,使整體機構設計得以微型化的優勢,且具備可改善射頻干擾、電磁波干擾等優點,因此其應用領域越來越廣,主要應用除了目前超過五成的手機之外,有越來越多的筆記型電腦、平板電腦、數位相機、數位攝影機、車用電子等電子產品也都紛紛使用HDI的印刷電路板。
另外一種新趨勢則是任意層高密度連接板(Any-layerHDI),這是一種高階的HDI制程
[恒成和電路板] 隨著3C產品的日新月異以及傳統家電的電子化,使得印刷電路板的應用范圍越來越廣泛。印刷電路板隨著3C產品的日新月異以及傳統家電的電子化,使得印刷電路板的應用范圍越來越廣泛。印刷電路板一般簡稱為PCB(PrintedCircuitBoard)、或是PWB(Printedwireboard),它是電子工業中的基礎零組件,無論是電子表、手機、電腦等3C產品中都會用到此組件,甚至在軍用武器、通訊設備、太空梭上,都可見到PCB隨著3C產品的日新月異以及傳統家電的電子化,使得印刷電路板的應用范圍越來越廣泛。印刷電路板一般簡稱為PCB(PrintedCircuitBoard)、或是PWB(Printedwireboard),它是電子工業中的基礎零組件,無論是電子表、手機、電腦等3C產品中都會用到此組件,甚至在軍用武器、通訊設備、太空梭上,都可見到PCB的蹤影。
PCB最早是由奧地利人PaulEisler于1936年在收音機中首度采用,他以印刷電路板來取代傳統以電線連接電子零件的方式。之后在1943年由美國將該技術應用在軍用收音機上,隨著技術逐漸成熟,該發明于1948年正式普及至商業用途上。在經過一甲子的發展之后,終于奠定PCB在電子工業中的重要地位。
多層板增加布線面積軟板突破空間限制
目前PCB的分類主要有兩種方式:其一是依照層數,其二是依照其軟硬度來分類。依照層數來分,則PCB可分為單面板、雙面板及多層板,一般多層板多為4層或6層板,復雜的甚至可高達幾十層。
單面板是最基本的PCB,顧名思義,其導線集中在單面,而零件則在另一面(但是貼片零件會跟導線在同一面),由于單面板在設計上受到面積的限制,因此多半僅能用于簡單的線路,早期的電子產品或傳統上變化較少的電子產品多半使用單面板。
雙面板則是上下兩層都有導線,之間是透過導通孔來使上下層的導線得以相互連接。因此同樣尺寸的雙面板,會比單面板多了一倍的導線設計面積,也可解決單面板中因為導線交錯而產生較多電磁干擾的難題,因此適合于較復雜的電路設計使用。
多層板則是將單、雙面板結合在一起使用,可增加更多的布線面積。通常最常見的是使用兩片雙層板作為內板,然后外側使用兩片單層板,之后透過定位系統與絕緣粘接材料組合而形成四層的多層板。
另外依照軟硬度來分類,則是可以分為硬性電路板、軟性電路板、軟硬結合板。硬性電路板的厚度通常由0.2mm一直到2.0mm不等,而軟性電路板則通常為0.2mm,然后在需要焊接之處予以加厚。軟性電路板的出現,主要在于機構空間有限,因此需使用可彎折的PCB方可達成空間的要求。軟性電路板的材料多半是聚酯薄膜、聚酰亞胺薄膜及氟化乙丙烯薄膜之類的材料。
高密度互連技術促使機構設計微型化
近年來隨著半導體技術的精進,以及資訊產品對于體積的要求越來越小,使得PCB的技術也朝向高密度互連(HighDensityInterconnect;HDI)的方向發展;這是一種使用微盲埋孔技術讓線路密度分布更高的印刷電路板技術。它不僅有著重量輕薄、線路密度較高,使整體機構設計得以微型化的優勢,且具備可改善射頻干擾、電磁波干擾等優點,因此其應用領域越來越廣,主要應用除了目前超過五成的手機之外,有越來越多的筆記型電腦、平板電腦、數位相機、數位攝影機、車用電子等電子產品也都紛紛使用HDI的印刷電路板。
另外一種新趨勢則是任意層高密度連接板(Any-layerHDI),這是一種高階的HDI制程隨著3C產品的日新月異以及傳統家電的電子化,使得印刷電路板的應用范圍越來越廣泛。印刷電路板一般簡稱為PCB(PrintedCircuitBoard)、或是PWB(Printedwireboard),它是電子工業中的基礎零組件,無論是電子表、手機、電腦等3C產品中都會用到此組件,甚至在軍用武器、通訊設備、太空梭上,都可見到PCB的蹤影。
PCB最早是由奧地利人PaulEisler于1936年在收音機中首度采用,他以印刷電路板來取代傳統以電線連接電子零件的方式。之后在1943年由美國將該技術應用在軍用收音機上,隨著技術逐漸成熟,該發明于1948年正式普及至商業用途上。在經過一甲子的發展之后,終于奠定PCB在電子工業中的重要地位。
多層板增加布線面積軟板突破空間限制
目前PCB的分類主要有兩種方式:其一是依照層數,其二是依照其軟硬度來分類。依照層數來分,則PCB可分為單面板、雙面板及多層板,一般多層板多為4層或6層板,復雜的甚至可高達幾十層。
單面板是最基本的PCB,顧名思義,其導線集中在單面,而零件則在另一面(但是貼片零件會跟導線在同一面),由于單面板在設計上受到面積的限制,因此多半僅能用于簡單的線路,早期的電子產品或傳統上變化較少的電子產品多半使用單面板。
雙面板則是上下兩層都有導線,之間是透過導通孔來使上下層的導線得以相互連接。因此同樣尺寸的雙面板,會比單面板多了一倍的導線設計面積,也可解決單面板中因為導線交錯而產生較多電磁干擾的難題,因此適合于較復雜的電路設計使用。
多層板則是將單、雙面板結合在一起使用,可增加更多的布線面積。通常最常見的是使用兩片雙層板作為內板,然后外側使用兩片單層板,之后透過定位系統與絕緣粘接材料組合而形成四層的多層板。
另外依照軟硬度來分類,則是可以分為硬性電路板、軟性電路板、軟硬結合板。硬性電路板的厚度通常由0.2mm一直到2.0mm不等,而軟性電路板則通常為0.2mm,然后在需要焊接之處予以加厚。軟性電路板的出現,主要在于機構空間有限,因此需使用可彎折的PCB方可達成空間的要求。軟性電路板的材料多半是聚酯薄膜、聚酰亞胺薄膜及氟化乙丙烯薄膜之類的材料。
高密度互連技術促使機構設計微型化
近年來隨著半導體技術的精進,以及資訊產品對于體積的要求越來越小,使得PCB的技術也朝向高密度互連(HighDensityInterconnect;HDI)的方向發展;這是一種使用微盲埋孔技術讓線路密度分布更高的印刷電路板技術。它不僅有著重量輕薄、線路密度較高,使整體機構設計得以微型化的優勢,且具備可改善射頻干擾、電磁波干擾等優點,因此其應用領域越來越廣,主要應用除了目前超過五成的手機之外,有越來越多的筆記型電腦、平板電腦、數位相機、數位攝影機、車用電子等電子產品也都紛紛使用HDI的印刷電路板。
另外一種新趨勢則是任意層高密度連接板(Any-layerHDI),這是一種高階的HDI制程。不同于一般在鉆孔制程中,是由鉆頭直接貫穿PCB的方式,Any-layerHDI則是以雷射鉆孔打通層與層之間的連通,因此可以省略中間的銅箔基板,而使得產品厚度變得更薄,進而可減少將近四成左右的體積。
目前Any-layerHDI已被應用在AppleiPhone4G,但因為Any-layerHDI使用雷射盲孔制造難度較難,且成本高,所以尚未被廣泛應用,不過相信隨著電子產品薄型化趨勢的持續發展,該技術未來應可成為主流趨勢。
大環境經濟情況不佳拖累產業整體表現
雖然印刷電路板的應用范圍廣泛,但是仍是以資訊產品為大宗,因此近年來的市場走勢也常受到大環境經濟狀況所影響。近20年來,在上一波網路泡沫化而導致國際經濟情勢不佳的2001年,PCB產業面臨到自從90年代資訊科技開始蓬勃發展以來最大的負成長,根據欣興電子2010年1月份的年報資料顯示,當年度全球市場產值相較于前一年下跌了20.1%,也結束了自1993年以來長達8年的景氣擴張期。
然而,之后除了在2002年微幅下跌之外,自2003年起,又開始進入新一波成長期,一直到2008年受到當年度發生的金融海嘯所波及,使得當年僅有幾乎持平的1.1%的成長,進而在2009年面臨了近20年來第二大負成長,當年全球產值成長率為-16.4%。
但是如同上一波的景氣循環般,2009年雖然有著如此大的負成長,但是隔年卻很迅速的有著V型復蘇的氣勢,使得2010年全球PCB百大制造商合計繳出了26.4%的成長(資料來源:中原捷雄博士,N.T.InformationLtd,2011年11月10日),也使業內人士紛紛樂觀認為,或許能如同前一波循環那般的從2003年之后拉出一波長達5年的榮景,例如在欣興電子2010年1月份的年報資料就顯示出,其預估2011年至2013年的市場成長率分別為10.7%、9.6%以及8.0%。
然而根據WECC在2012年9月針對2011年全球PCB產值的報告中顯示,2011年全球PCB產值較2010年增加9.8%,與預期相距不遠,而其中最主要的貢獻度來自于印度市場,因為其成長率高達25.7%。然而其中的主要市場如美國與日本,則分別下跌了14.8%以及10.4%,當年日本因為受到311地震與海嘯的影響,也使得其整體產值受到相當大的影響,而臺灣則是受惠于日本訂單的釋出,有著10.3%的成長。
到了2012年,全球PCB總產值來到了597.97億美金的高點,然相較于2011年599.23美金的產值而言,不僅沒有任何成長,反而微幅下跌了0.21%(資料來源:中原捷雄博士,N.T.InformationLtd,2012全球百大PCB排行與業界動態)。
而2013年的的市場展望,則受限于2012年的表現不如原本所預期,而使得預測機構皆保守的看待,其中全球著名印制電路板市場分析機構Prismark公司預測2013年的成長率為3.2%;臺灣工研院IEKITIS計畫則是預測臺灣的PCB產值成長率為2.8%。然而IEK也接連在今年(2013年)兩度下修2013全年臺商PCB產值成長幅度,從第2季預估年減0.99%,下修至年減3.06%可看出,2013年的PCB產業最終成績可能也不會盡如人意。
轉進工業電子等高階領域實為長遠發展之道
雖然之前提到2012年全球PCB產值微幅下跌,但是應用在智慧型手機與平板電腦的HDI板、以及應用于無線通信晶片的IC構裝載板業者,在2012年時則仍有相當的成長。
由于臺灣的PCB應用相當集中于通訊、電腦、及消費性電子三大區塊,以WECC在2012年9月針對2011年全球PCB產值的報告中顯示,這三大區塊占了87%的市場,無怪乎當2012年個人電腦的出貨量降低了約20%之后,使得主機板與高階的覆晶載板銷售狀態都不好,而使得PCB廠商普遍成績不佳。
若觀察日本與美國的終端市場組合,可以發覺日本的PCB在工業電子上的應用占了17%,而前述三大區塊則僅占了66%;北美市場在三大區塊則是僅有52%,另外在軍事/太空應用上則占了28%,儀器/醫療則是占了10%,工業電子則是占了9%。因此臺灣廠商值此全球景氣渾沌、消費力道不振之際,應該將目光從過去的三大區塊轉移到如前述的工業電子、儀器/醫療、及軍事/太空應用上。
況且這些領域的技術門檻較高,臺商及早做好準備轉進相關領域,提升自身技術實力,以及競爭優勢,一來除了可以拓展新市場,使整體銷售組合更健全,以減低市場波動風險之外,也可避開大陸目前遍地開花的PCB廠所進行的殺價競爭,如此方能確保臺灣PCB產業在全球的優勢地位。
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