近日，由國務院設立的“國家科學技術進步獎”表彰大會在人民大會堂隆重舉行，方正科技旗下方正PCB申報的《高密度互連混合集成印制電路板關鍵技術及產業化》項目成功獲得“2014年國家科技進步二等獎”。

方正PCB于2007年和電子科技大學“電子薄膜與集成器件國家重點實驗室”建立了產學研合作，在高密度互連電路板（HDI電路板）領域，突破了高密度互連混合集成印制電路制造中在新型印制材料、表鍍與內埋器件、高密度集成互聯、高導熱抗電磁干擾等國際難點，創建了獨特的產學研合作模式。

此外，公司還建立了完善的研發管理體系，成立了方正PCB研究院，并建有廣東省工程中心、廣東省技術中心，為公司研發工作的開展提供了有利的保障。

“高密度互連混合集成印制電路板關鍵技術“成功地實現了產業化，獲得了良好的經濟和社會效益。該項目技術打破國外技術封鎖和壟斷，使我國成為掌握高密度互連混合集成印制電路、印制復合電子材料與集成埋置器件核心技術的國家之一，可為我國電子信息產品的技術進步和產業升級提供有力支撐。

方正科技如今發力智慧城市，全資收購方正國際、方正寬帶后，正致力于轉型成為"智慧城市、智慧生活"軟硬件解決方案的綜合服務商。方正科技PCB業務從感知設備、移動終端、通信設備等底端設備為智慧城市業務提供服務。近日方正PCB頻頻獲獎，相繼獲得眾多國際IT巨頭“最佳合作伙伴獎”、“最佳產品質量獎”等獎項，此次“國家科技進步獎”的獲得，是其在PCB領域深耕細作的最好注腳。

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