如何測試電路板結構的完整性?
可靠性要求電路板能夠在采用的環境中按預期操作,并與其一致 性能分類要求。因此,在交付給客戶之前,需要制定測試方案來驗證PCB保持其外形尺寸而不會破裂,永久變形或斷裂的能力。該方案應基于IPC-6013D中提出的要求和建議。
對于所有板子,還有其他 電路板測試可以用來驗證電路板的結構完整性。這些措施包括手動和自動檢查,例如提供板結構視圖的X射線和自動光學檢查(AOI),以及侵入性測試,例如剝離測試,用于定義將層壓板與基材分離所需的力,以及焊料浮動測試,其中測量鉆孔承受熱應力的能力。遵循以下步驟將為剛性,柔性或剛性-柔性板提供有效的結構測試方案。
1.使用IPC-6011確定電路板的一般分類。
2.使用IPC-6013D確定電路板類型。
3.遵循IPC-6013D中給出的測試要求。
4.如果可能,請復制開發板的部署環境和測試板。
5.如果 收益率是不可接受的,則請針對目標故障區域檢查設計。對于此審查,建議利用IPC-2223 柔性/剛性-柔性印制板的分部設計標準,以確保設計規格和決策符合該標準。
為了使電路板達到其應用的質量和可靠性期望,PCB必須能夠承受其所面臨的結構挑戰。為了確保這一點,必須在部署之前進行有效的測試。
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