IPC中國PCB設計盛典再聚APEX華南展
2014年11月25日,中國上海— IPC中國將于2014年12月5日在國際線路板及電子組裝華南展(簡稱APEX華南展)上舉辦“漢普杯”第三屆IPC中國PCB設計大賽。同時,還將舉辦PCB設計技術交流會。
“漢普杯”第三屆IPC中國PCB設計大賽總決賽,采用了與前兩屆不同的賽制,即增加了網上海選環節。通過在大中華區八大賽區同時啟動的網上海選,大賽評委團從83名選手提交的機試作品中篩選出4名進入總決賽的選手,他們分別是深圳市托普雷奧科技有限公司的石華、個人名義參賽的孫莉、深圳市金百澤電子科技股份有限公司的韋甘生、無錫市同步電子有限公司的宗海濤。這四名選手將于12月5日競逐總決賽的冠軍,總決賽沿用前兩屆筆試加機試的形式。
PCB設計大賽由IPC設計師理事會中國分會籌劃組織,旨在向業界普及PCB設計中應該綜合權衡性能規格、電、熱、結構、可制造性、成本、周期等要素的設計理念和思辨分析及創新意識。
為強化這一宗旨,PCB設計大賽結束后 ,將現場舉辦PCB設計技術交流會,針對性分析PCB設計中的要點和理念。屆時,多位大賽評委和資深設計專家給聽眾分享如下豐富議題:深圳漢普電子技術開發有限公司的伍凌燕講解《首屆IPC設計大賽試題解析—DDR3的設計要點》,深圳市明日水滴電子技術有限公司的黃文強介紹《CID課程簡介》,深圳市賽盛技術有限公司的吳衛兵帶來的《PCB地線設計對電磁兼容性能影響》,深圳市易瑞來科技股份有限公司的殷志文講解的《基于失效機理認知的電子可靠性工程》,深圳市一博科技有限公司的吳均演講的《高性能PCB設計—仿真與測試聯合分析方法》,兢陸電子(昆山)有限公司的黃志宏演講的《從PCB產品失效看產品設計之關聯性Ⅱ》,會議將在多位PCB設計專家探討關于PCB行業發展趨勢、服務模式以及工程師的職業發展等內容中畫上句號。
借此機會,12月4日晚將在深圳芳都酒樓舉辦IPC中國2014年度TGAsia技術組答謝晚宴,以表彰、慶祝IPC中國標準開發委員會在2014年取得的豐碩成果。2014年開發完成了14份中文標準。
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