恒成和PCB電路板生產服務商

阿里巴巴 新浪微博騰訊微博

咨詢熱線:18681495413

電路板

給大家補補PCB中的英文詞匯

文章出處:網責任編輯:作者:人氣:-發表時間:2016-09-22 16:40:00

  印制電路詞匯

  一、 綜合詞匯

  1、 印制電路:printed circuit

  2、 印制線路:printed wiring

  3、 印制板:printed board

  4、 印制板電路:printed circuit board (PCB)

  5、 印制線路板:printed wiring board(PWB)

  6、 印制元件:printed component

  7、 印制接點:printed contact

  8、 印制板裝配:printed board assembly

  9、 板:board

  10、 單面印制板:single-sided printed board(SSB)

  11、 雙面印制板:double-sided printed board(DSB)

  12、 多層印制板:mulitlayer printed board(MLB)

  13、 多層印制電路板:mulitlayer printed circuit board

  14、 多層印制線路板:mulitlayer prited wiring board

  15、 剛性印制板:rigid printed board

  16、 剛性單面印制板:rigid single-sided printed borad

  17、 剛性雙面印制板:rigid double-sided printed borad

  18、 剛性多層印制板:rigid multilayer printed board

  19、 撓性多層印制板:flexible multilayer printed board

  20、 撓性印制板:flexible printed board

  21、 撓性單面印制板:flexible single-sided printed board

  22、 撓性雙面印制板:flexible double-sided printed board

  23、 撓性印制電路:flexible printed circuit (FPC)

  24、 撓性印制線路:flexible printed wiring

  25、 剛性印制板:flex-rigid printed board, rigid-flex printed board

  26、 剛性雙面印制板:flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed

  27、 剛性多層印制板:flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board

  28、 齊平印制板:flush printed board

  29、 金屬芯印制板:metal core printed board

  30、 金屬基印制板:metal base printed board

  31、 多重布線印制板:mulit-wiring printed board

  32、 陶瓷印制板:ceramic substrate printed board

  33、 導電膠印制板:electroconductive paste printed board

  34、 模塑電路板:molded circuit board

  35、 模壓印制板:stamped printed wiring board

  36、 順序層壓多層印制板:sequentially-laminated mulitlayer

  37、 散線印制板:discrete wiring board

  38、 微線印制板:micro wire board

  39、 積層印制板:buile-up printed board

  40、 積層多層印制板:build-up mulitlayer printed board (BUM)

  41、 積層撓印制板:build-up flexible printed board

  42、 表面層合電路板:surface laminar circuit (SLC)

  43、 埋入凸塊連印制板:B2it printed board

  44、 多層膜基板:multi-layered film substrate(MFS)

  45、 層間全內導通多層印制板:ALIVH multilayer printed board

  46、 載芯片板:chip on board (COB)

  47、 埋電阻板:buried resistance board

  48、 母板:mother board

  49、 子板:daughter board

  50、 背板:backplane

  51、 裸板:bare board

  52、 鍵盤板夾心板:copper-invar-copper board

  53、 動態撓性板:dynamic flex board

  54、 靜態撓性板:static flex board

  55、 可斷拼板:break-away planel

  56、 電纜:cable

  57、 撓性扁平電纜:flexible flat cable (FFC)

  58、 薄膜開關:membrane switch

  59、 混合電路:hybrid circuit

  60、 厚膜:thick film

  61、 厚膜電路:thick film circuit

  62、 薄膜:thin film

  63、 薄膜混合電路:thin film hybrid circuit

  64、 互連:interconnection

  65、 導線:conductor trace line

  66、 齊平導線:flush conductor

  67、 傳輸線:transmission line

  68、 跨交:crossover

  69、 板邊插頭:edge-board contact

  70、 增強板:stiffener

  71、 基底:substrate

  72、 基板面:real estate

  73、 導線面:conductor side

  74、 元件面:component side

  75、 焊接面:solder side

  76、 印制:printing

  77、 網格:grid

  78、 圖形:pattern

  79、 導電圖形:conductive pattern

  80、 非導電圖形:non-conductive pattern

  81、 字符:legend

  82、 標志:mark


  二、 基材

  1、 基材:base material

  2、 層壓板:laminate

  3、 覆金屬箔基材:metal-clad bade material

  4、 覆銅箔層壓板:copper-clad laminate (CCL)

  5、 單面覆銅箔層壓板:single-sided copper-clad laminate

  6、 雙面覆銅箔層壓板:double-sided copper-clad laminate

  7、 復合層壓板:composite laminate

  8、 薄層壓板:thin laminate

  9、 金屬芯覆銅箔層壓板:metal core copper-clad laminate

  10、 金屬基覆銅層壓板:metal base copper-clad laminate

  11、 撓性覆銅箔絕緣薄膜:flexible copper-clad dielectric film

  12、 基體材料:basis material

  13、 預浸材料:prepreg

  14、 粘結片:bonding sheet

  15、 預浸粘結片:preimpregnated bonding sheer

  16、 環氧玻璃基板:epoxy glass substrate

  17、 加成法用層壓板:laminate for additive process

  18、 預制內層覆箔板:mass lamination panel

  19、 內層芯板:core material

  20、 催化板材:catalyzed board ,coated catalyzed laminate

  21、 涂膠催化層壓板:adhesive-coated catalyzed laminate

  22、 涂膠無催層壓板:adhesive-coated uncatalyzed laminate

  23、 粘結層:bonding layer

  24、 粘結膜:film adhesive

  25、 涂膠粘劑絕緣薄膜:adhesive coated dielectric film

  26、 無支撐膠粘劑膜:unsupported adhesive film

  27、 覆蓋層:cover layer (cover lay)

  28、 增強板材:stiffener material

  29、 銅箔面:copper-clad surface

  30、 去銅箔面:foil removal surface

  31、 層壓板面:unclad laminate surface

  32、 基膜面:base film surface

  33、 膠粘劑面:adhesive faec

  34、 原始光潔面:plate finish

  35、 粗面:matt finish

  36、 縱向:length wise direction

  37、 模向:cross wise direction

  38、 剪切板:cut to size panel

  39、 酚醛紙質覆銅箔板:phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper CCL)

  40、 環氧紙質覆銅箔板:epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper CCL)

  41、 環氧玻璃布基覆銅箔板:epoxide woven glass fabric copper-clad laminates

  42、 環氧玻璃布紙復合覆銅箔板:epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates

  43、 環氧玻璃布玻璃纖維復合覆銅箔板:epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates

  44、 聚酯玻璃布覆銅箔板:ployester woven glass fabric copper-clad laminates

  45、 聚酰亞胺玻璃布覆銅箔板:polyimide woven glass fabric copper-clad laminates

  46、 雙馬來酰亞胺三嗪環氧玻璃布覆銅箔板:bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates

  47、 環氧合成纖維布覆銅箔板:epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates

  48、 聚四乙烯玻璃纖維覆銅箔板:teflon/fiber glass copper-clad laminates

  49、 超薄型層壓板:ultra thin laminate

  50、 陶瓷基覆銅箔板:ceramics base copper-clad laminates

  51、 紫外線阻擋型覆銅箔板:UV blocking copper-clad laminates


  三、 基材的材料

  1、 A階樹脂:A-stage resin

  2、 B階樹脂:B-stage resin

  3、 C階樹脂:C-stage resin

  4、 環氧樹脂:epoxy resin

  5、 酚醛樹脂:phenolic resin

  6、 聚酯樹脂:polyester resin

  7、 聚酰亞胺樹脂:polyimide resin

  8、 雙馬來酰亞胺三嗪樹脂:bismaleimide-triazine resin

  9、 丙烯酸樹脂:acrylic resin

  10、 三聚氰胺甲醛樹脂:melamine formaldehyde resin

  11、 多官能環氧樹脂:polyfunctional epoxy resin

  12、 溴化環氧樹脂:brominated epoxy resin

  13、 環氧酚醛:epoxy novolac

  14、 氟樹脂:fluroresin

  15、 硅樹脂:silicone resin

  16、 硅烷:silane

  17、 聚合物:polymer

  18、 無定形聚合物:amorphous polymer

  19、 結晶現象:crystalline polamer

  20、 雙晶現象:dimorphism

  21、 共聚物:copolymer

  22、 合成樹脂:synthetic

  23、 熱固性樹脂:thermosetting resin

  24、 熱塑性樹脂:thermoplastic resin

  25、 感光性樹脂:photosensitive resin

  26、 環氧當量:weight per epoxy equivalent (WPE)

  27、 環氧值:epoxy value

  28、 雙氰胺:dicyandiamide

  29、 粘結劑:binder

  30、 膠粘劑:adesive

  31、 固化劑:curing agent

  32、 阻燃劑:flame retardant

  33、 遮光劑:opaquer

  34、 增塑劑:plasticizers

  35、 不飽和聚酯:unsatuiated polyester

  36、 聚酯薄膜:polyester

  37、 聚酰亞胺薄膜:polyimide film (PI)

  38、 聚四氟乙烯:polytetrafluoetylene (PTFE)

  39、 聚全氟乙烯丙烯薄膜:perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (FEP)

  40、 增強材料:reinforcing material

  41、 玻璃纖維:glass fiber

  42、 E玻璃纖維:E-glass fibre

  43、 D玻璃纖維:D-glass fibre

  44、 S玻璃纖維:S-glass fibre

  45、 玻璃布:glass fabric

  46、 非織布:non-woven fabric

  47、 玻璃纖維墊:glass mats

  48、 紗線:yarn

  49、 單絲:filament

  50、 絞股:strand

  51、 緯紗:weft yarn

  52、 經紗:warp yarn

  53、 但尼爾:denier

  54、 經向:warp-wise

  55、 緯向:weft-wise, filling-wise

  56、 織物經緯密度:thread count

  57、 織物組織:weave structure

  58、 平紋組織:plain structure

  59、 壞布:grey fabric

  60、 稀松織物:woven scrim

  61、 弓緯:bow of weave

  62、 斷經:end missing

  63、 缺緯:mis-picks

  64、 緯斜:bias

  65、 折痕:crease

  66、 云織:waviness

  67、 魚眼:fish eye

  68、 毛圈長:feather length

  69、 厚薄段:mark

  70、 裂縫:split

  71、 捻度:twist of yarn

  72、 浸潤劑含量:size content

  73、 浸潤劑殘留量:size residue

  74、 處理劑含量:finish level

  75、 浸潤劑:size

  76、 偶聯劑:couplint agent

  77、 處理織物:finished fabric

  78、 聚酰胺纖維:polyarmide fiber

  79、 聚酯纖維非織布:non-woven polyester fabric

  80、 浸漬絕緣縱紙:impregnating insulation paper

  81、 聚芳酰胺纖維紙:aromatic polyamide paper

  82、 斷裂長:breaking length

  83、 吸水高度:height of capillary rise

  84、 濕強度保留率:wet strength retention

  85、 白度:whitenness

  86、 陶瓷:ceramics

  87、 導電箔:conductive foil

  88、 銅箔:copper foil

  89、 電解銅箔:electrodeposited copper foil (ED copper foil)

  90、 壓延銅箔:rolled copper foil

  91、 退火銅箔:annealed copper foil

  92、 壓延退火銅箔:rolled annealed copper foil (RA copper foil)

  93、 薄銅箔:thin copper foil

  94、 涂膠銅箔:adhesive coated foil

  95、 涂膠脂銅箔:resin coated copper foil (RCC)

  96、 復合金屬箔:composite metallic material

  97、 載體箔:carrier foil

  98、 殷瓦:invar

  99、 箔(剖面)輪廓:foil profile

  100、 光面:shiny side

  101、 粗糙面:matte side

  102、 處理面:treated side

  103、 防銹處理:stain proofing

  104、 雙面處理銅箔:double treated foil


  四、 設計

  1、 原理圖:shematic diagram

  2、 邏輯圖:logic diagram

  3、 印制線路布設:printed wire layout

  4、 布設總圖:master drawing

  5、 可制造性設計:design-for-manufacturability

  6、 計算機輔助設計:computer-aided design.(CAD)

  7、 計算機輔助制造:computer-aided manufacturing.(CAM)

  8、 計算機集成制造:computer integrat manufacturing.(CIM)

  9、 計算機輔助工程:computer-aided engineering.(CAE)

  10、 計算機輔助測試:computer-aided test.(CAT)

  11、 電子設計自動化:electric design automation .(EDA)

  12、 工程設計自動化:engineering design automaton .(EDA2)

  13、 組裝設計自動化:assembly aided architectural design. (AAAD)

  14、 計算機輔助制圖:computer aided drawing

  15、 計算機控制顯示:computer controlled display .(CCD)

  16、 布局:placement

  17、 布線:routing

  18、 布圖設計:layout

  19、 重布:rerouting

  20、 模擬:simulation

  21、 邏輯模擬:logic simulation

  22、 電路模擬:circit simulation

  23、 時序模擬:timing simulation

  24、 模塊化:modularization

  25、 布線完成率:layout effeciency

  26、 機器描述格式:machine des criptionm format .(MDF)

  27、 機器描述格式數據庫:MDF databse

  28、 設計數據庫:design database

  29、 設計原點:design origin

  30、 優化(設計):optimization (design)

  31、 供設計優化坐標軸:predominant axis

  32、 表格原點:table origin

  33、 鏡像:mirroring

  34、 驅動文件:drive file

  35、 中間文件:intermediate file

  36、 制造文件:manufacturing documentation

  37、 隊列支撐數據庫:queue support database

  38、 元件安置:component positioning

  39、 圖形顯示:graphics dispaly

  40、 比例因子:scaling factor

  41、 掃描填充:scan filling

  42、 矩形填充:rectangle filling

  43、 填充域:region filling

  44、 實體設計:physical design

  45、 邏輯設計:logic design

  46、 邏輯電路:logic circuit

  47、 層次設計:hierarchical design

  48、 自頂向下設計:top-down design

  49、 自底向上設計:bottom-up design

  50、 線網:net

  51、 數字化:digitzing

  52、 設計規則檢查:design rule checking

  53、 走(布)線器:router (CAD)

  54、 網絡表:net list

  55、 計算機輔助電路分析:computer-aided circuit analysis

  56、 子線網:subnet

  57、 目標函數:objective function

  58、 設計后處理:post design processing (PDP)

  59、 交互式制圖設計:interactive drawing design

  60、 費用矩陣:cost metrix

  61、 工程圖:engineering drawing

  62、 方塊框圖:block diagram

  63、 迷宮:moze

  64、 元件密度:component density

  65、 巡回售貨員問題:traveling salesman problem

  66、 自由度:degrees freedom

  67、 入度:out going degree

  68、 出度:incoming degree

  69、 曼哈頓距離:manhatton distance

  70、 歐幾里德距離:euclidean distance

  71、 網絡:network

  72、 陣列:array

  73、 段:segment

  74、 邏輯:logic

  75、 邏輯設計自動化:logic design automation

  76、 分線:separated time

  77、 分層:separated layer

  78、 定順序:definite sequence


  五、 形狀與尺寸

  1、 導線(通道):conduction (track)

  2、 導線(體)寬度:conductor width

  3、 導線距離:conductor spacing

  4、 導線層:conductor layer

  5、 導線寬度/間距:conductor line/space

  6、 第一導線層:conductor layer No.1

  7、 圓形盤:round pad

  8、 方形盤:square pad

  9、 菱形盤:diamond pad

  10、 長方形焊盤:oblong pad

  11、 子彈形盤:bullet pad

  12、 淚滴盤:teardrop pad

  13、 雪人盤:snowman pad

  14、 V形盤:V-shaped pad

  15、 環形盤:annular pad

  16、 非圓形盤:non-circular pad

  17、 隔離盤:isolation pad

  18、 非功能連接盤:monfunctional pad

  19、 偏置連接盤:offset land

  20、 腹(背)裸盤:back-bard land

  21、 盤址:anchoring spaur

  22、 連接盤圖形:land pattern

  23、 連接盤網格陣列:land grid array

  24、 孔環:annular ring

  25、 元件孔:component hole

  26、 安裝孔:mounting hole

  27、 支撐孔:supported hole

  28、 非支撐孔:unsupported hole

  29、 導通孔:via

  30、 鍍通孔:plated through hole (PTH)

  31、 余隙孔:access hole

  32、 盲孔:blind via (hole)

  33、 埋孔:buried via hole

  34、 埋/盲孔:buried /blind via

  35、 任意層內部導通孔:any layer inner via hole (ALIVH)

  36、 全部鉆孔:all drilled hole

  37、 定位孔:toaling hole

  38、 無連接盤孔:landless hole

  39、 中間孔:interstitial hole

  40、 無連接盤導通孔:landless via hole

  41、 引導孔:pilot hole

  42、 端接全隙孔:terminal clearomee hole

  43、 準表面間鍍覆孔:quasi-interfacing plated-through hole

  44、 準尺寸孔:dimensioned hole

  45、 在連接盤中導通孔:via-in-pad

  46、 孔位:hole location

  47、 孔密度:hole density

  48、 孔圖:hole pattern

  49、 鉆孔圖:drill drawing

  50、 裝配圖:assembly drawing

  51、 印制板組裝圖:printed board assembly drawing

  52、 參考基準:datum referan

相關資訊

69国产亚洲男人的天堂|乱人伦中文视频在线观看无码|911国产自产精品al|欧美阿V高清资源在线一本|97se亚洲国产综合自在线观看